東莞市賜宏智能設(shè)備制造有限公司是集ICT在線測(cè)試儀及ICT測(cè)試治具、過(guò)錫爐治具、FCT功能測(cè)試治具、FPC磁性治具、測(cè)試設(shè)備及測(cè)試配件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高科技公司。

考慮到倒裝芯片基材是比較脆的硅，若在取料、助焊劑浸蘸過(guò)程中施以較大的壓力容易將其壓裂，同時(shí)細(xì)小的焊凸在此過(guò)程中也容易壓變形，所以盡量使用比較低的貼裝壓力。一般要求在150g左右。對(duì)于超薄形芯片，如0.3mm，有時(shí)甚至要求貼裝壓力控制在35g。  文章轉(zhuǎn)至PCB技術(shù)網(wǎng)   

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